티디엘, LCD 모듈 공정용 3세대 폴리이미드형 복합시트 개발

티디엘이 개발한 액정표시장치(LCD) 모듈 공정에 사용하는 제3세대 폴리이미드형 복합시트.
티디엘이 개발한 액정표시장치(LCD) 모듈 공정에 사용하는 제3세대 폴리이미드형 복합시트.

첨단 소재 개발업체 티디엘(대표 김유신)이 가격 경쟁력은 높이고 불량률은 낮춘 액정표시장치(LCD) 모듈 공정용 3세대 폴리이미드형 복합시트를 개발했다.

이 회사가 개발한 3세대 폴리이미드형 복합 시트는 LCD 패널 보호용 필름에 실리콘 액상형 소재를 접목, 실리콘 액상이 불완전 응고되는 것을 방지하고 탄성도 및 입자 결속력을 높인 최첨단 이방성도전필름(ACF) 본딩 시트다. 디스플레이 액정과 인쇄회로기판(PCB), 칩온글라스(COG), 필름온글라스(FOG) 등 회로 연결에 사용한다.

고온(350~400도)으로 가열한 열 도구를 이용해 3~4메가파스칼(Mpa) 압력으로 수초~수십초 동안 반복 압착, 내구성이 강하다. 특히 균일한 압력 전달을 비롯한 하이브리드 특허 제조 기술을 적용해 기존의 1세대 테프론 시트 및 2세대 실리콘 시트에 비해 가격 경쟁력이 높고, 불량률도 낮춘 것으로 평가된다.

티디엘은 이 제품을 중국 등에 수출할 계획으로 현지 고객사와 공급 협상을 진행하고 있다. 추후 나노 코팅 기술을 접목, 가격을 더 낮추면서도 품질은 높인 4세대 복합 시트도 개발할 계획이다.

김유신 대표는 8일 “기존의 폴리이미드형 복합 시트와 비교해 가격, 품질, 수율면에서 경쟁력을 갖췄다”면서 “3세대 제품 수요는 점증하는 추세”라고 말했다.

광주=김한식기자 hskim@etnews.com