첨단 소재 개발업체 티디엘(대표 김유신)이 가격 경쟁력은 높이고 불량률은 낮춘 액정표시장치(LCD) 모듈 공정용 3세대 폴리이미드형 복합시트를 개발했다.
이 회사가 개발한 3세대 폴리이미드형 복합 시트는 LCD 패널 보호용 필름에 실리콘 액상형 소재를 접목, 실리콘 액상이 불완전 응고되는 것을 방지하고 탄성도 및 입자 결속력을 높인 최첨단 이방성도전필름(ACF) 본딩 시트다. 디스플레이 액정과 인쇄회로기판(PCB), 칩온글라스(COG), 필름온글라스(FOG) 등 회로 연결에 사용한다.
고온(350~400도)으로 가열한 열 도구를 이용해 3~4메가파스칼(Mpa) 압력으로 수초~수십초 동안 반복 압착, 내구성이 강하다. 특히 균일한 압력 전달을 비롯한 하이브리드 특허 제조 기술을 적용해 기존의 1세대 테프론 시트 및 2세대 실리콘 시트에 비해 가격 경쟁력이 높고, 불량률도 낮춘 것으로 평가된다.
티디엘은 이 제품을 중국 등에 수출할 계획으로 현지 고객사와 공급 협상을 진행하고 있다. 추후 나노 코팅 기술을 접목, 가격을 더 낮추면서도 품질은 높인 4세대 복합 시트도 개발할 계획이다.
김유신 대표는 8일 “기존의 폴리이미드형 복합 시트와 비교해 가격, 품질, 수율면에서 경쟁력을 갖췄다”면서 “3세대 제품 수요는 점증하는 추세”라고 말했다.
광주=김한식기자 hskim@etnews.com
