전자부품연구원(원장 박청원·KETI)은 표면실장기술(SMT)에 필수적인 친환경 전자부품 패키징재 개발을 위해 유레카 프로젝트를 추진한다고 28일 밝혔다.
유레카 프로젝트는 유럽공동체(EU)의 다자간 연구개발 프로그램이다. 친환경 패키징재 개발 과제는 지난 8~9일 스페인 세비야에서 개최된 유레카 정부대표 총회에서 지원 대상으로 선정됐다. 개발에는 KETI와 터키 화학업체 아킴, 단국대, 티엔에프 등이 참여한다.
SMT는 스마트폰·TV·모니터 등 모든 전자기기 제조에 쓰이는 필수 공정이다. 회로기판에 장착되는 부품들은 캐리어 릴(Carrier Reel)이라는 회전판의 작은 포켓에 담겨 필름 형상의 커버 테이프(Cover Tape)로 밀봉돼 투입된다.
전자부품을 회로기판에 안전하게 투입하는데 필수적인 커버 테이프는 정밀한 첨단 제조공정을 위해 단순한 패키징 기능 외에 접착, 정전기 방지, 연신율, 신뢰성 등을 고루 갖춰야 한다.
최근 유럽시장을 중심으로 공정 후 폐기가 용이한 친환경 커버 테이프에 대한 수요가 커지고 있어 KETI는 프로젝트에 착수했다고 설명했다.
KETI는 친환경 소재인 셀룰로오스를 활용한 커버 테이프를 개발할 계획이다. 지난 27일 터키 현지에서 유레카 프로젝트 킥오프 회의를 개최했다. 공동수행기관인 아킴과 산업기술협력 확대를 위한 양자간 양해각서(MOU)를 교환했다.
박청원 원장은 “KETI가 개발하려는 전자부품 패키징용 친환경 필름은 제조업 디지털화로 대표되는 4차 산업혁명을 대비한 신소재”라며 “유럽 우수 연구기관 및 기업과 기술협력으로 현지시장의 엄격한 기준을 충족하는 상용화 기술을 개발하겠다”고 말했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
