전자 부품 테크윙, SK하이닉스 등에 50억원 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결 공시 발행일 : 2017-04-25 14:45 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 테크윙 로고 테크윙이 SK하이닉스, 하이셈에 반도체 검사장비 시스템을 공급하는 계약을 체결했다고 25일 공시했다. SK하이닉스와 계약금액은 24억5000만원, 하이셈과 계약금액은 25억원이다. 각각 지난해 연결 매출액 1.72%, 1.83%에 해당한다. 테크윙은 24일에도 중국 마이크론 세미컨덕터에 36억원 규모 반도체 검사장비 공급계약을 체결한 바 있다. 이영호기자 youngtiger@etnews.com 반도체테크윙