영진전문대학(총장 최재영)은 교육부 사회맞춤형 산학협력선도 전문대학 육성사업(LINC+, 이하 링크플러스)의 첫 결실로 사회맞춤형학과 협약반인 전자정보통신계열 반도체공정기술반 학생 21명이 협약기업에 취업했다고 25일 밝혔다.
반도체공정기술반 협약기업은 반도체 후공정 분야(패키징디자인 및 어셈블리) 전문기업인 스태츠칩팩코리아와 반도체 장비 메인터넌스 전문기업이자 삼성전자 자회사인 베스트 윈이다.
스태츠칩팩코리아는 지난 6월 영진전문대학을 방문해 채용 면접을 실시해 협약인원 10명에 추가로 1명을 더해 11명을 채용했다. 베스트 윈도 최근 10명을 채용했다.
반도체공정기술반은 현재 협약인원 20명에 30명 정원으로 반도체 공정기술 분야 전문 인력을 양성하고 있다.
강필순 스태츠칩팩코리아 인사팀장은 “사회맞춤형 협약으로 반도체분야의 우수한 인재들을 공급받아 현장에 바로 투입할 수 있게 돼 회사로는 대만족”이라고 전했다.
전자정보통신계열은 반도체 공정분야 인력양성에 특화된 교육을 실시한 결과 스태츠칩팩코리아에 졸업생 61명을 취업시키는 성과를 냈다.
최재영 총장은 “올해 시작된 링크플러스 사업의 첫 결실로 반도체공정기술반이 취업률 105%를 달성했다. 우리 대학은 기업현장에 맞춘 최적화된 인재양성에 최선을 다하고 있으며 링크플러스 사업 참여로 더욱 탄력을 받고 있다”고 말했다.
대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com
