전자부품연구원(KETI)은 28일 판교에서 첨단 전자소재와 부품 기술을 소개하는 '기술혁신 매치메이킹' 행사를 개최한다.
공공기술 사업화 촉진과 수요 기업 발굴, 기술이전을 위해 마련된 이날 행사에는 웨어러블 디바이스에 활용할 수 있는 신축성 기판 등 첨단 패키징 응용기술이 소개될 예정이다.
낮은 전압에서 급속 승온이 가능한 나노탄소 발열기술과 변색 기술을 이용한 스마트 윈도우, 리튬이차전지용 실리콘산화물 음극소재 및 기능성 바인더 소재 기술 등이 발표된다.
아울러 기술보증기금의 기술금융 프로그램 소개와 일대일 상담도 마련됐다. 참가신청 등 행사의 자세한 내용 KETI 홈페이지(www.keti.re.kr)에서 확인할 수 있다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
