세계 1위 리플로(Reflow) 장비 업체 미국 헬러의 한국 법인인 헬러코리아는 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 세미콘코리아 2018 전시회에 참가한다고 밝혔다. 이 회사는 열변형(Warpage) 방지 기술이 적용된 신형 리플로 장비 '매직 카펫 리플로'를 국내 고객사에 첫 공개한다.
리플로 장비는 패키지 기판과 실리콘 칩(Die)을 열로 접합할 때 활용된다. 일종의 오븐 장비라고 말할 수 있다. 헬러는 이 시장에서 37년 이상 업력을 갖춘 회사다. 세계 시장 점유율 1위다. 인텔 같은 반도체 생산업체는 물론 세계 유수의 외주반도체테스트패키지(OSAT) 업체가 헬러 장비로 패키징 공정을 수행한다.
헬러가 첫 선을 보이는 매직 카펫 리플로 장비는 고객사 요구를 적극 수용했다. 최근 수요가 증가하고 있는 플립칩(FlipChip) 패키징 시장에선 패키지 내부에 들어가는 초슬림 인쇄회로기판(PCB)의 열에 의한 휘어짐 현상이 문제시 되고 있다. 기판이 휘어지면 칩 접합이 제대로 되지 않아 수율이 떨어질 수밖에 없다.
매직 카펫 리플로는 혁신 설계로 이 같은 변형을 방지한다. 이 장비는 하부 흡입 모듈과 상부 가압 모듈로 구성된다. 아래쪽에서 기판을 당기고 위에서는 누르는 힘이 가해진 상태로 히팅 존, 쿨링 존을 통과하게 하는 원리다. 두께가 매우 얇은 기판이라도 이런 방식으로 공정을 진행하면 변형이 최소화된다는 것이 회사 설명이다.
헬러코리아 관계자는 “헬러는 고객 요구와 자재 특성에 최적화된 다양한 장비군을 보유하고 있다”면서 “리플로 분야 글로벌 선도 업체답게 신규 공정 기술에 대응하기 위해 끊임없는 연구개발(R&D)을 하고 있다”고 말했다.
헬러코리아는 이번 세미콘코리아 전시회에서 공극(void) 제거에 최적화된 진공 리플로 장비를 포함한 다양한 경화(curing) 장비를 선보인다. 반도체, 표면실장, 자동차 전장 분야 고객사에 회사 제품의 우수성을 널리 알릴 계획이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com