한미반도체는 14일부터 3일간 중국 상하이에서 열리는 세미콘차이나 2018 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다.
한미반도체는 세미콘차이나에서 편의성과 성능을 한층 강화한 6세대 뉴 비전플레이스먼트 6.0 장비를 선보였다. 이 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지 세척, 건조, 검사, 선별 공정을 수행한다. 20년 전 첫 장비를 선보인 이후 꾸준히 점유율을 늘려 2004년부터 현재까지 해당 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
아울러 SK하이닉스에 공급을 성공한 3D 실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 열압착(TC) 본더를 포함해 플립칩 본더, 전차파간섭(EMI) 차폐 장비 등 신규 장비도 선보였다.
김민현 한미반도체 사장은 “세미콘차이나는 반도체 장비, 재료 분야 세계 최대 규모 전시회로 글로벌 반도체 산업 중심으로 자리잡은 중국에서 한미반도체 위치를 더욱 공고히 하는데 주안점을 두고 참가했다”면서 “아울러 작년 초 중국 쑤저우 지역에 설립한 한미차이나에선 현지 반도체 전문가를 적극 영입하는 등 영업력을 강화하고 있다”고 말했다.
1980년 설립된 한미반도체는 세계 280개 고객사에 반도체 장비를 공급한다. 세미콘차이나, 세미콘타이완 공식 스폰서다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com