무선주파수(RF) 반도체 전문회사인 코보가 사물인터넷(IoT) 시장을 발판삼아 성장세를 이어나가겠다고 발표했다.
케이스 링크스 코보 무선연결사업단 총괄 단장은 7일 기자회견을 갖고 “블루투스, 지그비, NB-IoT 같은 다양한 IoT 통신기술을 하나로 엮는 칩 솔루션으로 성장세를 이어나갈 것”이라고 밝혔다.
그는 “올 연말, 혹은 내년 초면 새로운 무선랜 표준인 802.11ax 기술이 상용화된다”면서 “분산 기술이 기반인 새 무선랜 표준은 향후 다양한 통신기술을 모두 수용 가능한 것이 핵심인데, 코보는 이 분야에서 모든 종류의 솔루션을 갖고 있다”고 강조했다.
미국 텍사스주 달라스에 본사가 있는 코보는 트라이퀸트세미컨덕터와 RF마이크로디바이스(RFMD)가 합병해 2015년 1월 출범한 회사다. 스마트폰 단말에 탑재되는 표면탄성파(SAW), 체적탄성파(BAW) 필터를 포함해 갈륨나이트라이드(GaN) RF칩, 전력증폭기, 스위치 등 다양한 개별 RF칩과 통합 프런트엔드(FEM) 솔루션을 판매한다. 주요 스마트폰 대기업이 고객사다. 그러나 근래 퀄컴이 RF 분야 투자와 영업에 집중하고 브로드컴, 스카이웍스 등과의 경쟁도 심화되면서 성장세가 둔화됐다.
코보의 신성장동력은 IoT 분야다. 이 회사는 지난 2016년 지그비 기술을 보유한 그린피크테크놀로지를 인수하며 관련 분야 역량을 흡수했다. 이날 발표에 나선 케이스 링크스 단장은 그린피크테크놀로지의 창업자이기도 하다.
그는 “코보 칩 솔루션을 활용하면 블루투스와 지그비 같은 IoT 통신 표준으로 단일 인프라를 구축할 수 있으며 크기와 비용은 줄이고 속도와 용량을 향상시킬 수 있다”고 설명했다. 아울러 “802.11ax 기술 솔루션으로 한국 파트너사와 협력해 한국 소비자들에게 더 나은 가치를 제공할 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com