[미래기업포커스]아이티아이, 크랙 발생하지 않는 레이저 웨이퍼 절단기 개발

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아이티아이(대표 이석준)가 세계 최초로 크랙이 발생하지 않는 레이저 웨이퍼 절단기를 개발했다. 이 기술을 활용해 현재 2조원 이상인 웨이퍼 절단 시장에서 새로운 방식의 레이저 절단 기술을 선도하고 관련 시장을 선점한다는 계획을 세웠다.

웨이퍼 절단 시장은 일본 DISCO사가 지난해 매출 1조7000억원을 거두며 세계 시장 80% 이상을 독점하고 있다. 현재 레이저 웨이퍼 절단은 레이저와 기계식 두 가지 방식을 사용한다. 레이저 방식은 다시 두 가지로 나뉜다. 웨이퍼 표면을 용융·기화시켜 절단하는 것과 웨이퍼 내부를 녹여 절단하는 방법이다. 두 가지 레이저 절단 방식 모두 웨이퍼를 녹이고 열 충격을 발생시킨다. 이 과정에서 크랙이 생성되기 때문에 실제 양산에는 일부에만 적용하는 실정이다.

이번에 아이티아이가 개발한 레이저 웨이퍼 절단기는 웨이퍼를 녹이지 않고 '레이저 열 분리 방식(SSP)'으로 절단한다. 열 충격을 최소화함으로써 기존 레이저 방식이나 기계식 절단 방식과 달리 크랙 없는 고품질 절단이 가능하다.

현재 웨이퍼는 0.25㎜ 이하로 박판화가 진행되고 있다. 기존 레이저 및 기계식 절단으로는 크랙이 발생하고, 동시에 파손이 일어난다. 이에 따라서 웨이퍼를 두껍게 가공하고, 일부만 기계식으로 자른 뒤 다시 뒤집어 연마하는 복잡한 공정으로 진행한다. 더욱이 웨이퍼 박판화 추세를 감안하면 2020년에는 지금보다 더 얇은 0.2㎜ 이하가 될 것으로 예상된다.

이석준 대표는 “앞으로 레이저 웨이퍼 절단이 신성장 사업으로, 미래 먹거리가 될 것”이라면서 “SSP 레이저 웨이퍼 절단 기술로 미래를 선도하기 위해 지속해서 혁신 기술을 추구하겠다”고 밝혔다. 이 대표는 “내년에 해외 고객을 위한 현지화와 함께 2022년 매출 5000억원 달성을 위해 노력하겠다”면서 “해외 기업공개(IPO)를 통한 상장도 준비하고 있다”고 덧붙였다.


※ 아이티아이 개요

권건호 전자산업 전문기자 wingh1@etnews.com