코닝은 반도체 팬아웃(fan-out) 패키징 공정에 최적화된 첨단 캐리어 웨이퍼 유리를 출시했다고 21일 밝혔다.
팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정은 반도체를 웨이퍼에 직접 실장해 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 첨단 패키징 기술이다. PCB를 사용하지 않으므로 칩 두께를 얇게 디자인할 수 있고 방열 효과가 높다. 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼므로 입출력을 늘릴 수 있어 전력 효율이 높고 크기는 작은 고성능 칩을 만들 수 있다.
코닝은 팬아웃 공정에 최적화된 첨단 패키징 캐리어 유리를 개발했다. 미세 단위별로 정밀하게 열팽창계수(CTE)를 조정해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화했다. 유리 강성을 높인 것도 공정 중 기판 뒤틀림을 줄이는 효과를 제공한다.
루스텀 데사이 코닝 정밀유리솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “유리 과학과 제조 부문 핵심 역량을 반도체 산업 기술과 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 말했다.
배옥진 디스플레이 전문기자 withok@etnews.com
