인텔이 올해 상반기 오리건에 차세대 중앙처리장치(CPU) 공장 증설에 착수한다.
22일 외신과 업계에 따르면 인텔은 올해 6월 전까지 미국 오리건주에 차세대 CPU를 위한 라인을 증설할 예정이다. 현지 외신은 관련 업계와 현지 건설사를 인용해 인텔이 6월 말까지 건설 시작을 희망하고 있다고 전했다.
인텔은 오리건 힐스보로에 있는 D1X 팹에 수십억달러 규모 증설을 계획하고 있다. D1X 팹은 차세대 칩 생산과 연구개발 본거지다. 이미 14나노미터(㎚) 이하급 첨단 공정을 활용하는 공장이 지어졌다. 이번 증설은 부족한 CPU 물량 확보뿐 아니라 차세대 반도체 기술 연구개발 목적도 있는 것으로 분석된다. 현지 외신은 인텔이 7나노 공정 CPU 칩 연구개발을 위해 오리건 공장에 극자외선(EUV) 장비를 도입할 것이라고 보고 있다.
인텔은 CEO 부재 상황에서도 지난달 세계 각지 생산시설을 확장할 계획을 밝혔다. 앤 켈러허 인텔 부사장은 공식 웹사이트에 “오리건, 아일랜드, 이스라엘에 있는 생산시설을 확장하기 위한 초기 계획 단계”라면서 “건설은 내년부터 수년에 걸쳐 진행될 것”이라고 발표했다. 아직까지 구체적 일정은 알려지지 않았다.
인텔은 올해부터 시작되는 대규모 증설을 통해 사물인터넷(IoT), 자동차, 서버 등을 위한 차세대 반도체 생산과 CPU 물량 부족 해결에 나선다. 회사는 지난해 데이터센터용 CPU와 노트북 수요 증가, 미세공정 지연 등으로 시장 수요를 맞추는 데 어려움을 겪었다. 올해 4분기에는 10나노 공정을 이용한 CPU 칩을 양산할 계획이다.
켈러허 부사장은 “인텔에게 사상 최대 시장 기회가 왔다”면서 “PC CPU뿐 아니라 자동차 안전, 스마트폰 무선 연결, 클라우드를 통한 지능 등 다양한 시장 요구에 맞춰 수요 변화에 유연하게 대응할 것”이라고 말했다.
오대석기자 ods@etnews.com