국내 연구진이 소재와 금속 전극 간에 발생하는 높은 저항을 없애 성능을 100배 이상 높일 수 있는 차세대 반도체 소자를 개발했다.
전북대는 김태완 전기공학과 교수팀이 차세대 반도체 핵심소재를 웨이퍼 크기로 제작, 이를 이용해 고성능의 차세대 반도체 소자를 개발했다고 13일 밝혔다
김 교수팀은 이차원 구조의 전이 금속인 전이금속 디칼코드나이드계 소재를 유기금속화학기상 증착장비(MOCVD)를 이용해 반도체 집적회로의 기판인 웨이퍼에 대면적·고균일로 증착하고 상 변환 기술을 통해 차세대 반도체를 제작했다.
김태완 교수는 “이차원 소재 기반 차세대 반도체에 개발에서 다른 이차원 반도체와 금속 사이의 높은 저항은 항상 걸림돌이 돼 왔다”며 “차세대 반도체와 디스플레이 분야에서 낮은 전력으로도 고성능을 낼 수 있는 구동 소자의 상용화 시기를 획기적으로 앞당길 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
전주=김한식기자 hskim@etnews.com
