한국과학기술원(KAIST·총장 신성철) 소속 유회준 전기 및 전자공학부 석좌교수가 국제고체회로학회(ISSCC)에서 아시아 교수로는 처음으로 기조연설을 맡았다.
유 교수는 18일(현지시간) 미국 샌프란시스코 메리어트 호텔에서 열린 제62회 ISSCC에서 인공지능(AI) 칩 현황과 미래에 대해 연설했다.
'지능을 실리콘 상에, 심층 신경망 가속기부터 뇌 모방 AI 시스템 온 칩(SoC)까지'를 주제로, 우리나라에서 개발하는 관련 기술 정보를 제공하는데 많은 시간을 할애했다.
먼저 KAIST에서 연이어 발표하는 가변형 AI 컴퓨팅 기술을 소개했다. 이 기술은 칩 구조와 연산 데이터 범위 변화가 가능해 한 개 칩으로도 다양한 AI 알고리즘을 가속시킬 수 있다. 여러 상황에서 저전력 고속 연산 처리가 가능하다.
또 기존 인식과 달리 모바일용 AI 칩 학습이 가능하다는 것도 보였다. 앞으로는 모바일용 칩에서도 기기 단계 학습이 필수화 될 것이라며 KAIST가 개발한 저전력 고속처리 가능 학습용 칩을 공개했다.
이밖에 학습용 칩으로 로봇이나 자동차가 사용자 감정을 알아차리고, 이에 맞춰 행동하는 '휴머니스틱 인텔리전스' 개념을 주창했다. AI 칩의 미래가 미시 뇌신경 동작을 모방하는 뉴로모픽 칩과 거시 뇌인지 기능 모방 칩 두 갈래로 나뉠 것이라는 예측도 내놓았다.
한편 유 교수는 17일 열린 전기전자엔지니어협회(IEEE) 국체고체회로학회 운영회의에서 아시아고체회로학회(ASSCC) 차기 학회장으로 선출되기도 했다.
대전=김영준기자 kyj85@etnews.com
