실리콘마이터스가 디스플레이 패널에서 소리가 나는 '서피스(suface) 사운드 디스플레이' 구동 칩 2세대 제품을 올 6월 출시한다. 스마트폰 제조사들은 이 칩을 활용해 실장 공간을 넓히고, 디자인을 간소화할 수 있을 것으로 보인다.
실리콘마이터스는 스마트폰에 서피스 사운드 디스플레이를 구동할 수 있는 2세대 칩 제품을 상반기 말 출시한다고 7일 밝혔다.
이 제품은 한 개 칩으로 2개의 사운드 디스플레이 패널을 동시에 구동할 수 있는 것이 특징이다. 기존에 이 회사에서 만든 칩 'SMA6101'은 화면의 '반쪽' 사운드 디스플레이를 구동하는 데에만 활용할 수 있었다. 일례로 최근 LG전자에서 출시된 플래그십 스마트폰 'G8 씽큐'에 내장된 이 칩은 상단부 스피커만을 대신해 이 기술을 구현했다.
2세대 부품이 활용될 경우, 두 개 칩을 사용하지 않고도 상·하단부 스피커까지 사운드 디스플레이로 대체할 수 있다. 실장 면적을 줄일 수 있을 것으로 보인다. 아직 상·하단 모두 사운드 디스플레이를 내장한 스마트폰은 출시되지 않았다. 스피커 모듈이 놓일 자리를 최소화하면서 다른 부품이 놓일 공간을 늘릴 수 있는 것도 장점이다.
실리콘마이터스 관계자는 “최근 스마트폰에는 카메라 수가 늘어나는 것이 대세인데, 공간을 많이 차지하는 스피커 모듈 자리를 줄이면서 카메라 부품 실장 면적을 확보할 수 있다는 게 장점”이라며 “각 모바일 제조사가 베젤리스 디자인을 구현하는 데도 도움이 될 것”이라고 전했다.
실리콘마이터스의 구동 IC는 '피에조' 진동센서 기반 기술로 제작됐다. 기존 서피스 사운드 디스플레이 기술은 액추에이터와 별도 진동판을 이용한 것이 일반적이었다. 그러나 이 부품들을 이용하면 전력 소모가 크고, 소리 크기가 제한돼 있어 스피커로 활용하기에 부적절하다는 지적이 많았다.
피에조 진동센서는 기존 기술보다 전력을 줄일 수 있고, 소리 크기를 상대적으로 키울 수 있다. 그러나 이 기술은 중·저음 음역대 구현이 취약한 것이 단점으로 꼽힌다. 실리콘마이터스는 최상급 하이파이 음질을 구현하는 디지털-아날로그 컨버터(Hi-Fi DAC)를 2세대 제품에 결합해 단점을 최소화하고 전문가용 수준 음질을 모바일 기기에 구현한다는 계획이다.
허염 실리콘마이터스 대표는 “오는 6월 2세대 제품이 나오면, 올 12월이나 내년 스마트폰 안에 탑재가 될 것으로 보인다”며 “다수 스마트폰 제조사들이 칩 도입을 검토하고 있다”고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
'