지앨에스(대표 송기동)가 60기가헤르츠(㎓) 초고속 무선 근접통신 기술인 '징(Zing)'의 2세대 칩을 개발했다. 기술 상용화와 사물인터넷(IoT), 기기간 무선 데이터 전송 고속화에 한 발짝 더 가까워졌다.
지앨에스는 최근 'Zing' 기술 양산용 2세대 칩 샘플을 출하했다고 26일 밝혔다. 'Zing'은 초고속 무선 근접통신 국제표준(IEEE 802.15.3e)을 따르는 세계 최초 칩셋이다.
지앨에스는 이 칩셋으로 초당 10억~1000억비트 데이터를 전송·수신할 수 있다고 설명했다. 최대 2.5기가비피에스(Gbps) 무선 데이터 전송속도 확보로, 와이파이(WiFi)보다 10배 이상 빠른 속도를 낸다. 블루투스보다 1000배 이상, 근거리 무선통신(NFC)보다는 5000배나 빠르다.
USB 3.0 유선 통신을 무선으로 활용할 수 있게 하고 자체 에러 보정 기능도 내장하고 있다. 지연시간은 1나노초(ns) 이내다.
또 60㎓ 비면허 주파수 대역을 동작 주파수로 사용해 경제성이 높다. 100밀리와트(㎽) 낮은 전력을 소모해 모바일 기기에도 적합하다.
지앨에스는 이 칩셋을 자체 'Zing' 브랜드로 상용화 할 예정이다. 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기와 가상현실(VR), 증강현실(AR) 고해상도 디스플레이에 적용한다.
각종 통신용 케이블 없이 빠른 속도로 데이터 전송을 가능하게 하고 가상 콘텐츠 지연시간도 최소화한다.
지앨에스는 현재 해외 반도체 업체와 무선 인터페이스용 복합제품 개발, 모바일 디바이스용 솔루션 개발에도 협력하고 있다. 무선 USB-C 솔루션 개발도 진행 중이다.
송기동 지앨에스 대표는 “미국 대형 반도체 업체와 다양한 제품 개발에 협력하고 있다”면서 “앞으로는 무선통신속도를 더욱 높여 무선 커넥터 솔루션 제공에도 나설 계획”이라고 말했다.
대전=김영준기자 kyj85@etnews.com
