3차원(3D) 메모리와 관련된 기술개발과 특허출원이 활발한 것으로 나타났다.
6일 특허청에 따르면 3D 메모리 관련 출원은 2013년 이전에는 연 150건 이하에 불과했지만 2014년을 기점으로 급격히 늘어 매년 300여건이 출원됐다.
3D 메모리 기술은 반도체 소자를 여러 층 쌓아 단위면적당 저장용량을 극대화하는 제조공법이다. 대표적인 제품으로 비휘발성 메모리 분야에서 3D 낸드플래시, 휘발성 메모리 분야에서 광대역 폭 메모리(HBM)가 있다.
3D 낸드플래시는 기존 2D 반도체 제조에서 각광받던 미세공정 기술이 한계에 부딪히자 이를 극복하기 위해 2차원으로 배열된 반도체 소자를 수직으로 쌓은 메모리반도체다. 현재 96층 3D 낸드플래시가 양산된다.
최근 5년간 출원인별 동향을 보면 내국인이 78.6%, 외국인이 21.4%를 차지했다.
이는 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체 분야에서 후발업체와의 기술 '초격차(넘볼 수 없는 차이)'를 유지하기 위해 기술개발을 지속한 결과로 분석된다.
강해령기자 kang@etnews.com
