국내외 반도체 설계분야 석학이 한자리에 모여 차세대 기술을 논의하는 학술대회가 제주도에서 열렸다. 5G, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 차세대 산업 분야에 대응할 수 있는 다양한 반도체 설계 기술을 논의한다. 국내 시스템반도체 설계 분야 육성에 큰 보탬이 될 것으로 보인다.
반도체공학회는 7일부터 사흘간 제주도 라마다프라자호텔에서 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회 'ISOCC 2019'를 주관한다고 밝혔다.
올해 ISOCC는 'Connecting and Inspiring Semiconductor Circuits, Systems, and Society'라는 주제로 열린다. 학술대회에 제출된 논문 159편이 22개 세션을 통해 발표되며, 6개 특별 세션과 5개 튜토리얼 강좌로 구성했다. 세계 18개국 학교, 연구소, 기업 연구자 500명 이상이 모여 최신 연구 결과를 발표하고 관련 주제를 심도 있게 논의한다.
기조연설로 나선 인사도 눈에 띈다. 대만 과학기술부 차관 유친수 박사와 국제전기전자협회(IEEE) 회로 및 시스템 소사이어티 회장인 아마라 아마라 박사가 연단에 올라 최신 반도체 설계 동향을 설명한다. 또 세계적인 반도체 설계 전문기업 시높시스의 크리스토퍼 타이스 부사장, 케이던스 마이클 시 부사장이 최신 반도체 설계 동향과 자사 설계자동화(EDA)툴 기술을 알린다.
이밖에 시스템반도체 설계 분야 세계적 석학 9명이 초청 논문을 발표하는 등 다양한 프로그램이 마련됐다.
신현철 ISOCC 2019 학술대회장은 “올해 행사에서는 5G, AI, IoT 등 차세대 산업과 관련된 반도체 기술이 주로 소개될 것”이라고 설명했다.
ISOCC는 국내 산학연 반도체 설계 연구자가 주도적으로 운영하는 대표적 반도체 설계 분야 국제학술대회다. 2004년 이후 매년 개최돼 올해 16회 행사까지 매년 규모를 키워오고 있다. 국내 연구자뿐 아니라 일본, 대만, 유럽, 중동 등 다양한 지역 반도체 연구자들이 모여 관련 지식을 공유한다.
SK하이닉스, 한국전자통신연구원, 텔레칩스, 시높시스 등 40여개 기업과 연구기관이 후원할 만큼 업계 관심도 높다.
신현철 학술대회장은 “최근 국내에서 시스템반도체를 육성하고자 하는 움직임이 일어나는 가운데 ISOCC가 연구 역량과 국제 위상, 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com