삼성전자가 듀얼코어 NPU를 탑재한 모바일용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 990'을 공개했다. NPU는 인공지능 핵심인 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서를 뜻한다.
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 반도체 행사인 '테크데이'를 개최하고 엑시노스990과 5세대(G) 이동통신모뎀 엑시노스모뎀5123, 3세대 10나노급(1z) D램 등을 출시한다고 발표했다.
엑시노스990은 인공지능이 강화된 게 특징이다. 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재, 초당 10조회(TOPs) 인공지능 연산 성능을 지원한다. 이를 통해 스마트폰에서 사물이나 음성을 인식하는 기능을 향상시키고 인공지능 카메라 등을 구현할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 6㎓ 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 '엑시노스 모뎀 5123'도 선보였다. 모뎀은 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 지원하고, 밀리미터파(mmWave)대역에서는 초당 최대 7.35Gb의 다운로드를 구현했다. 7.35Gb는 풀HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 4초 만에 내려받는 속도다. AP와 모뎀 모두 최신 7나노 극자외선(EUV) 공정에서 연내 양산될 계획이다.
메모리 분야에서는 차세대 D램과 V낸드 플래시 제품 로드맵을 제시했다.
삼성전자는 지난달부터 '3세대 10나노급(1z) D램'을 양산하기 시작했다고 소개했다. 또 역대 최대 용량인 512GB DDR5 D램 등을 공급해 D램 시장을 주도하겠다고 강조했다.
아울러 용량과 성능이 2배 향상되는 7세대(1yy) V낸드를 내년 출시하겠다고 덧붙였다. 7세대 V낸드는 업계 유일 100단 이상 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 더욱 개선한 기술이 접목될 것이라고 소개했다.
테크데이는 삼성전자 반도체사업부가 주관하는 행사다. 2017년 첫 개최돼 올해 3회째다.
최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 “AI·5G·엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
