박막유리 기반 반도체 부품 대량생산을 견인할 고정밀 유리가공 레이저 설비·기술이 글로벌 메이저 반도체 업체에 도입됐다.
독일 레이저 소스·장비기업 엘피케이에프(LPKF)가 최근 세계적 반도체 제조기업 A사에 고도로 자동화된 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 시스템을 납품했다고 밝혔다.
LIDE 장비는 수개월간 최종검증을 거쳐 마이크로칩 생산을 위한 글라스 웨이퍼(Glass Wafer) 처리에 사용될 전망이다.
유리는 소재 특성 때문에 미세균열 없이 정밀가공이 어렵다. 엘피케이에프가 개발한 LIDE 기술은 유리를 정밀 미세가공이 가능하도록 하는 기술이다. 미세균열 등 손상 없이 빠르고 정확하게 얇은 유리를 처리할 수 있다. 유리의 안정성은 완벽히 유지돼 마이크로칩, 디스플레이, 센서, 초소형정밀기계기술(MEMS)을 비롯한 수많은 마이크로시스템 애플리케이션의 필수 기술로 평가된다.
괴츠 벤델리 엘피케이에프 최고경영자(CEO)는 “중요한 이정표를 세웠다”면서 “LIDE 기술을 도입한 고객은 유리 소재 장점을 활용도를 극대화하고 가격과 품질 경쟁력을 동시에 확보할 수 있을 것”이라고 전했다. 그는 또 “A사 주문을 계기로 엘피케이에프는 글로벌 반도체 솔루션 전문기업으로 자리매김할 것”이라고 덧붙였다.
엘피케이에프는 최근 본사가 위치한 독일 가르브젠에 미세구조 유리 부품을 자체 생산하기 위한 클린룸 제조 공장 건설에 착수했다. 세계 각국 다양한 업종에 고정밀 유리 부품 공급을 확대할 것으로 기대된다.
엘피케이에프 관계자는 “사업모델을 확장해 고객에게 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 구조화된 유리를 제공할 수 있게 됐다”면서 “통합 반도체 팹(Fab) 설비에 공급한 고도로 자동화된 LIDE 시스템과 글라스 파운드리 서비스를 결합해 고객이 급성장할 수 있는 전기를 마련할 것”이라고 말했다.
이준희기자 jhlee@etnews.com
