자이스는 반도체 패키징 공정에서 불량 분석 속도를 개선할 수 있는 '자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)'를 새롭게 출시한다고 5일 밝혔다.
자이스는 이 제품으로 패키징 작업 중 진행되는 불량 분석을 기존보다 수십 배 개선할 수 있다고 전했다.
자이스는 이 기기에 불량 분석 속도를 올리기 위한 펨토세컨드 레이저를 도입했다. 또 정확도를 높이기 위해 갈륨이온 빔을 장착하고, 나노급 해상도의 이미징을 위한 전자현미경(SEM)을 갖췄다.
자이스 관계자는 “업계 최고의 이미징 성능으로 가장 빠른 단면 분석 솔루션을 제공하면서 샘플 손상을 최소화한다”고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com