레이저 장비 전문업체 BSP(대표 박홍진)가 독자 '글라스 인터포저(Interposer)' 가공 기술을 개발하는데 성공했다. 기존 실리콘 소재 기판 대비 전기적 손실을 크게 줄이는 가공법을 앞세워 최신 정보기술(IT) 시장을 적극 공략한다.
30일 업계에 따르면 BSP는 최근 초박형 유리 가공 기술 'LMCE(Laser Modification Chemical Etching)'을 기반으로 새로운 글라스 인터포저 가공 기술을 개발했다. 인터포저는 회로 기판과 칩 사이에 들어가는 기능성 패키지 판이다.
업계 관계자는 “그동안 인터포저 주 재료로 사용된 실리콘은 상대적으로 높은 가격과 고주파 환경에서 전기적 특성이 좋지 않은 것이 약점”이라면서 “글라스 소재를 사용하면 대량 생산으로 가격경쟁력을 확보할 수 있는 것은 물론 고주파에서 전기적 손실을 줄일 수 있다”고 말했다.
인터포저는 미세 공정된 칩과 인쇄회로기판(PCB)에 삽입돼 상호 간 회로 폭 사이를 줄이는 역할을 한다. 이 때문에 칩과 PCB를 연결하기 위한 유리관통전극(TGV)이 필요하다. 그러나 글라스 소재 파손 없이 빠르게 TGV를 형성하는 기술을 확보하기 어려웠다.
BSP는 독자 기술인 LMCE 공정을 TGV에 활용했다. 레이저 처리한 글라스 표면을 갈라짐, 깨짐 없이 가공할 수 있는 공정이다. 1초에 7000개 TGV를 만드는 빠른 속도를 구현한다. 각 TGV 깊이는 유리 두께에 따라 5~150㎛ 가량이다.
BSP는 5G 이동통신용 반도체 및 전기소자 시장을 적극 공략할 계획이다. 지난해를 시작으로 본격적으로 개화한 5G 시장에서 실리콘 소재보다 전기적 손실이 적은 글라스 인터포저 수요가 늘어날 것으로 전망되기 때문이다. 또 LMCE 공정을 기반으로 마이크로 LED 기판, 미세유체논리회로(Microfludic) 센서, 울트라 씬 글라스 가공 등으로 사업 모델을 확대할 계획이다.
BSP 관계자는 “그동안 개발된 글라스 인터포저 기술 가운데 가장 공정이 간단하기 때문에 가격경쟁력을 극대화 할 수 있다”면서 “인터포저 시장의 무게중심을 실리콘에서 글라스로 이동시킬 수 있는 기술”이라고 강조했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
