앤씨앤은 자회사 넥스트칩이 과학기술정보통신부의 차세대 지능형반도체기술개발사업 '엣지 인공지능(AI) 프로세서 플랫폼 기술' 과제 총괄주관기업으로 선정됐다고 23일 밝혔다.
넥스트칩은 5년간 417억원 규모 연구개발 사업을 주도하게 된다. 회사는 이 과제에서 클라우드와 엣지 디바이스 간 협력 추론으로 다양한 기기에 AI 프로세서를 빠르게 접목하는 방법을 연구한다.
개방형 AI 시스템온칩(SoC) 플랫폼, 인간의 뇌를 모사한 스파이크뉴럴네트워크(SNN), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 개발 과제 등 총 4개의 세부 과제로 구성돼 있다.
넥스트칩은 이 과제에서 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제를 이끌게 된다. 세미파이브, 한국전기연구원(KETI), 아크릴, 리트빅, 충북대 등의 참여기관들과 함께 AI+사물인터넷(AIoT) 통합 플랫폼을 구축하고 1세부 특화 솔루션을 검증하게 된다.
총괄책임자인 넥스트칩의 정회인 전무는 “넥스트칩이 한국 지능형반도체 경쟁력 향상에 주도적인 역할을 할 것”라며 “다목적 인공지능 SoC로 기존 자동차 전장 카메라 기반 영역 외에도 지능형 보안카메라, 블랙박스 시장 등을 공략할 수 있다"고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com