앤씨앤의 차량용 반도체 자회사 넥스트칩은 차세대 칩 개발을 목적으로 150억원 규모 유상 증자를 결정했다고 4일 밝혔다.
53억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여하고, 나머지 97억원은 에스브이인베스트먼트와 케이앤투자파트너스가 전환상환우선주로 참여한다고 설명했다.
넥스트칩은 자금을 '아파치5' 등 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 반도체 연구개발에 투자할 계획이다.
김경수 넥스트칩 대표는 “넥스트칩 차량용 반도체를 장착하려고 하는 주문자상표부착생산(OEM) 회사가 늘어나고 있다”고 전했다.
넥스트칩은 기술성 평가 등으로 2022년 상장을 목표로 하고 있다.
강해령기자 kang@etnews.com