국내 연구진이 연성인쇄회로기판(FPCB) 제작에 적용할 수 있는 금속미세회로(MMP)기술을 개발, 사업화했다.
재료연구소(KIMS·소장 이정환)는 김만 표면기술연구본부 연구팀이 기존 에칭공정 대신 금속몰드 전주도금 공정으로 FPCB를 제작할 수 있는 MMP기술을 세계 처음으로 개발했다고 16일 밝혔다.
FPCB는 유연성을 가진 절연 기판이다. FPCB 회로를 제작할 때는 동박을 코팅한 폴리이미드 필름에 포토레지스트를 도포하고, 여기에 노광·현상·건조·베이킹·에칭 등 복잡한 공정과 고가의 장비를 사용해야 한다. 제조원가는 높고 생산성은 낮다.
연구팀은 금속몰드로 미세회로를 만들고, 회로부분에만 전주도금한 후 이를 필름에 전사하는 방법으로 이를 해결했다. 금속몰드는 수십에서 수백 회 재사용할 수 있어 공정비용을 획기적으로 줄여준다. 금속몰드를 원통형으로 제작해 연속 전주도금으로 미세회로를 형성하는 기술도 개발했다.
이 기술을 S사에 이전해 휴대폰 마이크로 스피커 핵심부품을 양산화하는 성과를 거뒀다.
재료연은 전기자동차용 케이블하네스와 자율주행을 위한 5G안테나, 태양전지용 구리전극, 초고속통신용 케이블 등에 활용할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 초미세 금속몰드 제작 시, 터치스크린패널(TSP), 태양전지 투명전극 등 전도성 투명기판은 물론 전극대체용 초미세 금속메쉬 제조에도 응용 가능할 전망이다. FPCB 세계시장은 2020년 기준 124.1억달러 규모다.
김만 연구원은 “기술 안정성과 양산성을 입증해 수요는 지속적으로 증가할 것”이라면서 “적용 제품 특성에 맞춰 회로 도금층을 합금화 또는 다층화하면 보다 다양한 제품에 활용할 수 있다”고 말했다.
창원=임동식기자 dslim@etnews.com
