한국전기연구원은 전기화학 방식으로 표면 거칠기를 나노미터(㎚) 수준 연마하는 '생체 금속 전기화학 나노표면처리 기술'을 개발했다. 임플란트에 적용 가능하다.
기존 임플란트 표면 처리 방식은 산을 활용한 에칭, 블라스팅을 병행하는 것으로 거칠기 규모가 마이크로미터(㎛) 수준이었다. 표면처리 비용이 높고, 개별 처리 방식이어서 대량생산에도 한계가 있었다.
전기연이 개발한 기술을 활용하면 임플란트 표면에 100~200㎚ 크기 홈, 10㎚ 크기 기공을 형성할 수 있다. 이는 생체적합성을 극대화 해, 임플란트를 식립한 후 골질이 열악해도 빠른 치유 효과를 기대할 수 있게 한다. 알코올계 전해질을 사용하는 친환경, 저비용, 양산 공정 기술이다.
전기연은 새로운 표면처리기술 검증을 위해 서울대 치과병원과 공동 연구를 수행했다. 이 기술은 임플란트 뿐만 아니라 혈관 치료용 스텐트, 인공심장 금속 표면처리에도 활용 가능하다.
대전=김영준기자 kyj85@etnews.com
