한국전자기술연구원(KETI)은 씨엔원(대표 정재학)과 원자층 증착법(ALD) 기반 차세대 전자소자 공정 기술개발을 위한 업무협약을 체결했다고 4일 밝혔다.
ALD는 원자 하나만큼의 두께를 가진 얇은 층을 증착시키는 공정을 뜻한다. 기판의 모양·크기에 상관없이 모든 면에 균일한 박막 형성이 가능해 차세대 반도체·디스플레이 핵심기술로 꼽힌다.
KETI와 씨엔원은 ALD 기반 차세대 전자소자 핵심 공정기술 분야 공동 사업을 발굴하고 공동 연구소를 개소하기로 했다. 또 ALD 관련 신기술(설계, 분석, 진단, 시뮬레이션 등) 공동 연구 및 인력 교류를 추진할 계획이다.
KETI는 지난 4월 산업통상자원부 지원으로 출범한 '소부장 융합혁신지원단' 대표(주관) 연구기관이다. 씨엔원은 ALD 장비를 생산하는 반도체·디스플레이 전문 장비 업체다.
김영삼 KETI 원장은 “KETI가 보유한 ALD 관련 핵심기술과 씨엔원의 ALD 장비 양산화 경험이 더해진다면 차세대 반도체·디스플레이 소재·부품뿐 아니라 다양한 고부가가치 소재 및 응용 분야에서 산연 협력 성공사례를 창출할 수 있을 것”이라고 말했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
