한미반도체는 반도체 커팅, 검사, 분류 공정을 모두 처리할 수 있는 반도체 장비 '비전 플레이스먼트 8.0'을 출시했다고 22일 밝혔다.
신제품은 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP)에 대응할 수 있는 것이 특징이다. WLP와 PLP는 최신 반도체 패키징 기술로, 고성능 시스템반도체를 만드는 데 활용되고 있다.
한미반도체는 반도체 업계에서 늘어나는 WLP 및 PLP 수요에 대응하고, 스마트폰 등 고밀도 집적화 IT 기기에 쓰이는 초정밀 인쇄회로기판(PCB) 패널 커팅도 지원하기 위해 신형 장비를 개발했다고 설명했다. 비전 플레이스먼트 8.0에는 반도체 생산라인 자동화를 위한 'OHT(Over Head Transport)'도 장착했다.
비전 플레이스먼트 장비는 한미반도체 주력 제품이다. 한미반도체는 1998년 첫 출시 이후 지금까지 약 2조원에 가까운 판매 실적을 거뒀다. 한미반도체는 이 분야 1위(80%)를 기록 중이다.
김민현 한미반도체 사장은 “비전 플레이스먼트 8.0은 글로벌 메이저 반도체 제조사와 협업해 선보이는 모델”이라며 “인공지능, 스마트카, 5G 영향에 따른 반도체 수요 증가에 따라 비전 플레이스먼트 판매도 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
