SKC가 반도체 소재·부품 사업을 100% 자회사인 SKC솔믹스로 통합한다. 반도체 소재부품 영역의 시너지를 극대화해 성장을 가속화한다는 전략이다.
SKC는 23일 이사회를 열어 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자키로 결정했다고 밝혔다. 현물출자 대상은 SKC 반도체 웨이퍼 표면 연마에 사용되는 CMP패드, 반도체 노광 공정의 핵심 소재 블랭크 마스크, 웨트케미칼 등 반도체 소재·부품 사업이다. 평가금액은 1513억원이다.
SKC는 기업결합 신고 등 필요한 사전 절차를 내년 1분기까지 마칠 계획이다. 이후 SKC는 SKC솔믹스가 발행하는 신주 8094만여주를 받으며 모든 절차를 마무리한다.
SKC는 지난 8월 SKC솔믹스를 100% 자회사로 만들어 사업 통합을 통한 성장 기반을 조성한 바 있다.
SKC솔믹스는 이번 사업 통합으로 전문 역량을 지속 확보해 SKC의 반도체 분야 투자사로 사업을 확장한다는 계획이다. 실리콘, 알루미나, 실리콘카바이드로 제조하는 반도체 공정용 부품 사업을 주력으로 해온 SKC솔믹스는 이미 사업을 확장 중이다. 실제 지난 4월 반도체 부품·장비 세정 진출도 선언, 내년 중국 우시에 세정공장을 완공, 상업화를 준비하고 있다.
작년에는 반도체 웨이퍼에 전자회로 패턴을 새길 때 쓰이는 하이엔드급 블랭크 마스크 국산화에 나서 천안에 생산공장을 완공하면서 고객사 인증을 진행중이다.
SKC 관계자는 “SKC솔믹스와 SKC의 기존 반도체 소재·부품 사업을 더하면 새로운 아이템 발굴이나 마케팅, 연구개발 측면에서 시너지를 극대화할 수 있을 것”이라고 설명했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
