네패스가 독자 반도체 패키징 기술인 'nSiP'를 앞세워 차세대 패키징 솔루션 시장 선도에 나섰다.
네패스는 최근 온라인으로 'n테크 포럼' 행사를 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP)-팬아웃패키지(FOWLP/PLP)-시스템인패키지(SiP)로 이어지는 '엔드-팹 파운드리' 솔루션 로드맵을 공개했다고 28일 밝혔다.
네패스는 최근 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 엔드-팹(End-Fab) 솔루션으로 네패스가 독자 개발한 'nSiP' 기술 전략을 소개했다. SiP는 개별 칩들을 하나로 묶어 패키징하는 기술을 뜻한다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있을 정도로 범용으로 쓰이는 기술이다.
SiP 시장은 전도유망하다. 2020년 기준 146억달러(16조3000억원) 시장 규모가 예상된다. 시장조사업체 욜에 따르면 전체 SiP 시장은 오는 2025년까지 연평균 6% 성장해 188억달러를 기록할 것으로 보인다.
현재까지 SiP 기술은 90% 이상이 기판과 와이어를 적용한 전통적인 방식을 고수한다.
그러나 최근 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장으로 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 새로운 SiP 기술 수요가 늘어날 것으로 예상된다.
네패스는 이에 대응해 nSiP 기술을 독자 개발했다. 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 구현하는 방식이다.
기판과 와이어를 이용한 패키지 기술보다 3분의 1이하로 작게 만들 수 있다. 여기에 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 패널레벨패키지(PLP)공정까지 적용해 가격 경쟁력을 확보했다.
김종헌 네패스 전무는 “nSiP 는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보한 동시에 이를 PLP 상에서 구현하여 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시하게 될 것”이라고 강조했다.
강해령기자 kang@etnews.com