키파운드리는 모바일 및 차량용 전력 반도체에 최적화한 3세대 0.18마이크론미터(㎛) BCD 공정 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.
BCD(바이폴라-CMOS-DMOS) 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar) 공정, 디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정, 고전력 처리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 공정 기술이다. 이 기술은 다양한 전력용 반도체 제품 생산에 쓰인다.
키파운드리의 3세대 0.18㎛ BCD는 이전 세대에 비해 20% 정도 개선된 공정이다. 8~40V급 전력용 NMOS·PMOS의 낮은 동작 저항과 기생 정전용량으로 전력 효율을 최적화했다. 이미 아시아 및 미주지역의 전력용 반도체 설계 기업과 제품 개발을 진행 중이다.
DC-DC 설계회로(IC), 차량용 구동 칩 등 칩 설계 기업 관심을 받고 있다. 또한 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100 1등급 레벨을 충족해 최근 수요가 폭증하고 있는 자동차 시장 수요도 대응 가능하다.
키파운드리는 고객들의 다양한 제품에 적합한 기술을 제공하기 위해 3세대 0.18㎛ BCD 공정 기술에 선택할 수 있는 설계자산(IP)을 제공한다.
이태종 키파운드리 대표는 “최근 전력용 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 높은 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다”며 “시장 요구에 맞는 BCD 공정으로 전력용 반도체 설계 기업에 최상의 파운드리 서비스를 제공할 것”이라고 말했다.
강해령기자 kang@etnews.com