일진머티리얼즈, 삼성전자 반도체용 초극박 공급…日 독점 소재 국산화

양점식 일진머티리얼즈 대표(가운데)와 임직원이 반도체용 초극박 초도 출하를 기념해 사진을 찍고 있다.<사진=일진그룹>

일진머티리얼즈는 삼성전자 반도체 패키지 용도로 2마이크로미터(㎛) 두께 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 23일 밝혔다.

2㎛ 초극박은 일본이 독점 생산해온 제품으로 두께가 머리카락 굵기 50분의 1 수준에 불과해 제조가 매우 어려웠다.

반도체 초극박은 그동안 일본 미쯔이가 독점 공급했다. 삼성전자는 2011년 동일본 대지진으로 일본으로부터 초극박 수입이 어렵게 되자 일진머티리얼즈와 국산화를 추진했다.

일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 연구개발에 성공했지만 반도체 업체 인증을 받기까지 15년이 걸렸다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박 상용화는 일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재를 국산화해 반도체 산업 발전에 기여한다는 데 큰 의미가 있다”며 “차세대 배터리 소재, 차세대 통신(5G) 소재 등의 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구개발(R&D) 회사로 발전시키겠다”고 말했다.


일진머티리얼즈는 1978년부터 국내 최초로 일본이 독점하고 있던 동박을 개발한 소재 전문 기업이다. 1999년 과학기술부는 일진 동박 제조 기술을 '20세기 한국의 100대 기술'로 선정하기도 했다.

일진머티리얼즈 동박

윤건일기자 benyun@etnews.com