반도체검사용 소켓 개발·제조·생산과 테스트서비스를 제공하는 오킨스전자는 120억원 규모의 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 16일 한국거래소에 공시했다.
오킨스전자는 신규 사업을 위해 센서뷰와 밀리리터파(mmWave) 대역 5G 통신용 초소형 부품 생산의 전략적 파트너로 협약서를 체결하고 이를 위해 50억원 규모의 투자를 진행했다. 또 5G 통신용 초소형 부품 제작과 관련한 기술력과 원가 경쟁력을 확보하기 위해 다이캐스팅 전문 제작업체 에스피피를 인수하기 위한 양해각서를 체결했다.
파트너인 센서뷰는 최근 미국 글로벌 5G 칩셋 고객사로부터 처음으로 양산 물량 수주를 받았다. 미국 내 밀리미터파(mmWave) 대역 5G 기지국의 주요 부품 공급사로 본격적인 납품을 시작한 것으로 전해지고 있다. 오킨스전자와 하반기 출시할 극세동축케이블 조립체의 차기 모델 개발 작업도 마무리 단계다.
차기 모델 양산을 위해 각종 자동화 장비 등 고가 장비와 시설 투자가 필요한 시점에 오킨스전자는 120억원 규모의 BW를 성공적으로 발행, 신규 사업 진출을 위한 기술력과 더불어 자금력까지 확보한 것으로 풀이된다.
이와 함께 오킨스전자는 최근 주요 사업 영역인 반도체검사용 소켓 등에 대한 수요 증가로 현재 생산시설 추가 증설 계획도 추진 중이다. 이 같은 주요 투자를 위해 필요한 자금이 확보됨에 따라 신규 사업 진출과 기존 사업 확장작업도 한층 탄력을 받을 전망이다.
윤대원기자 yun1972@etnews.com