전자 소재 대현에스티, 반도체 열 잡는 '고효율 방열 테이프' 개발 발행일 : 2021-08-11 16:11 지면 : 2021-08-12 3면 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 산업용 필름 전문기업 대현에스티가 기존 반도체 방열 테이프보다 온도 저감 성능을 두 배 이상 끌어올린 '고효율 방열 테이프'를 개발, 양산에 나선다. 11일 경기 화성시 대현에스티 연구소에서 연구원들이 고효율 방열 테이프 검수 작업을 하고 있다. 화성(경기)= 이동근기자 foto@etnews.com 반도체DDI