네패스, 지멘스 첨단 패키지 설계 자동화 솔루션 도입

네패스, 지멘스 첨단 패키지 설계 자동화 솔루션 도입

네패스는 지멘스의 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP) 설계 자동화 솔루션을 도입한다고 17일 밝혔다.

네패스는 이번 지멘스와 협업으로 WLP 설계 자동화 프로세스를 개발, 고객에게 제공한다. WLP 설계와 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 지원한다. 고객은 네패스 WLP 뿐만아니라 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 등 첨단 패키징 기술을 보다 안정적으로 적용할 수 있게 됐다.

김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO)는 “지멘스와의 협력으로 신규 고객 웨이퍼 정보(CWI)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 위험 요소를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발 할 수 있게 됐다”면서 “고객은 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것”으로 기대했다.

AJ 인코르바이아 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 수석 부사장은 “네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 돼 기쁘다”면서 “확장성 높은 설계 및 마스크 제조 플로우를 제공, 네패스 고객은 보다 빠르고 효과적으로 제품을 양산할 수 있을 것”이라고 말했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com