“인공지능(AI) 시대에서는 빠른 컴퓨팅 속도 뿐만 아니라 얼마나 많은 데이터를 학습시키느냐가 관건입니다. 이를 위해서는 가격이 저렴하면서도 대용량·고성능 메모리가 필수입니다.” AI가 생활 곳곳에 스며들면서 반도체 시장 패러다임도 대변혁을 맞이하고 있다. AI 연산을

2024-09-19 16:00

메모리 업황 둔화를 전망한 미국 투자은행 보고서에 삼성전자와 SK하이닉스가 직격탄을 맞았다. 공급 과잉을 근거로 삼았으나 과도한 ‘비관론’이란 지적이 잇따른다. 19일 SK하이닉스 주가는 장 초반 전 거래일보다 11.11% 떨어진 14만4700원을 기록했다. 삼성전자도

2024-09-19 15:32

삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 수직으로 쌓기 위해 ‘하이브리드 본딩’과 ‘열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF)’ 방식을 모두 추진하는 것으로 파악됐다. 차세대 반도체 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층에 활용한 접합 방식을 쓰는 투 트랙 전략이

2024-09-18 17:00

인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업을 분사하기로 하면서 업계에 미칠 여파에 관심이 쏠린다. 인텔은 반도체 패권을 되찾기 위한 핵심 사업으로 파운드리를 낙점했으나 막대한 투자 비용에 발목이 잡히면서 TSMC와 삼성전자 추격에 차질이 생겼다. ◇AMD를 닮아가는 인텔

2024-09-18 12:30

시높시스가 업계에서 가장 빠른 ‘칩렛’ 표준 반도체 설계자산(IP)을 개발했다. 칩렛은 이기종 반도체를 연결, 성능을 높이는 기술로 이번 IP는 기존 대비 25% 이상 속도를 높였다. 시높시스는 최근 40Gbps급 UCIe 파이(PHY) IP 개발에 성공했다고 밝혔다.

2024-09-12 14:15

디노티시아가 인공지능(AI) 서비스 핵심 요소인 벡터 데이터베이스(DB) 기술 확보에 뛰어들었다. 디노티시아는 사피온에서 최고기술책임자(CTO)로 활동했던 정무경 대표가 지난해 10월 설립한 AI 스타트업이다. 디노티시아는 과학기술정보통신부 ‘초거대 AI모델의 장기 기

2024-09-10 14:57

반도체 유리 기판 핵심 소재인 ‘유리’ 각축전이 시작됐다. 독일 쇼트가 실제 생산라인에 제품을 공급하면서 한발 앞서 나갔고, 미국 코닝과 일본 아사히글라스가 맹추격 중이다. 미래 먹거리로 급부상한 반도체 유리기판 제조에 자사 유리를 공급하기 위한 주도권 다툼이 치열해졌

2024-09-09 13:43

미국 정부가 차세대 반도체와 양자컴퓨팅과 등 국가 안보에 영향을 주는 최첨단 기술의 수출 통제에 나선다. 중국과 러시아 등 겨냥한 것으로, 최첨단 기술 수출 시 미국 정부의 허가를 받아야하는 것이 골자다. 한국은 허가 면제 국가에서는 빠져 따로 신청 후 승인을 받는 절

2024-09-06 07:45

SK하이닉스는 5일 경기 이천 본사에서 ‘원팀(One Team)으로 넥스트(Next)를 준비하는 SK하이닉스 미래포럼(이하 미래포럼)’을 열었다고 밝혔다. 미래포럼은 ‘HBM 이후에도 회사가 시장 우위를 지키는 한편, 메모리의 가치를 높이고 인공지능(AI) 시대를 이끌

2024-09-05 17:50

인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 업계가 미래 먹거리 확보에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 기판 뿐 아니라 차세대 기판으로 급부상한 반도체 유리기판까지 신기술 쟁탈전을 시작했다. PCB·반도체 패키징 시장 회복에 대응, 신성장동력을 선제적으로

2024-09-04 15:19

‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 분야 혁신으로 국가 경쟁력에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다. 최영식 비에이치 대표는 전기차 배터리 성능과 안정성을 확보할 수 있는 PCB 기술을 구

2024-09-03 17:00

반도체 기판 및 패키징 신기술을 확인할 수 있는 장이 열렸다. ‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 LG이노텍·대덕전자·심텍·영풍그룹 등 주요 기업이 총출동, 시장 공략의 선봉장이 될 미래 기술을 소개한다. LG이노텍은 플립칩 볼그리드어레이

2024-09-03 17:00

“인쇄회로기판(PCB) 시장의 재도약이 시작됐다.” 작년 한해 PCB 시장은 국내와 해외를 가리지 않고 혹한기를 보냈다. PCB 전방 산업이 침체기를 겪으면서 수요가 대폭 줄어든 탓이다. PCB는 정보기술(IT) 기기 뿐만 아니라 반도체 패키지의 핵심 부품인데, 반도체

2024-09-03 17:00

‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

2024-09-02 15:11

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27