텔레칩스가 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 양산한다. 내년 양산을 목표로 국내외 주요 고객사와 제품 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. MCU는 삼성전자 12인치 웨이퍼 기반으로 생산된다. 차량용 반도체 품귀 사태에 대처할 수 있을 것으로 기대된다.
8일 업계에 따르면 텔레칩스는 국내외 고객사와 차량용 반도체인 MCU 공급 방안을 타진하고 있다. 현재 자체 개발한 MCU 엔지니어샘플(ES)로 고객사들과 테스트를 진행하고 있다.
반도체 개발 과정은 '워킹다이(WD)-엔지니어샘플(ES)-커스터머샘플(CS)' 3단계로 나뉘며 ES는 제품 개발 후 양산 이전 단계를 말한다. 내년 양산을 목표로 ES 제품 성능 평가 테스트가 이뤄지고 있다.
MCU는 완성차와 가전제품, 산업 장비 기능을 제어하는 핵심 부품이다. 특히 자동차 전동화가 빠르게 진행되면서 차량용 수요가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 차량용은 안전 인증 기준이 까다로워 양산 기간이 다른 제품 대비 오래 걸린다. 이에 해외 제품 의존도가 높은 대표 품목으로 꼽힌다.
텔레칩스 차량용 MCU는 12인치 웨이퍼 기반 제품이다. 8인치 웨이퍼 공급 부족 현상이 지속되면서 시장 상황에 빠르게 대처할 수 있을 것으로 전망된다. 텔레칩스가 개발한 MCU 웨이퍼는 삼성전자가 위탁 생산한다. 삼성전자는 28나노 신공정에서 텔레칩스 MCU 제품을 생산하는 것으로 알려졌다. 텔레칩스가 MCU 제품을 생산하면 고객사는 차량용 반도체 공급 부족에 대응할 수 있을 것으로 전망된다.
텔레칩스는 구체적인 공급처는 밝히지 않았다. 하지만 LG전자와 현대모비스를 비롯한 국내 주요 기업과 글로벌 고객사로 알려졌다. 국내 기업들은 국내 MCU 제품 사용 비중 확대 계획을 밝힌 바 있다. 전동화 차량에 들어가는 반도체는 기존 내연 기관 대비 2~3배 많아 주목된다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
