TSMC와 인텔의 미국 파운드리 신규 공장(팹) 건설은 글로벌 무한 경쟁의 시작을 의미한다. 파운드리 시장은 '넘사벽' TSMC 독무대에서 넓게는 삼성전자가 주도해온 분야였다. 하지만 이런 구도는 인텔의 가세로 변화가 불가피해졌다. 특히 인텔은 첨단 미세 공정에서도 TSMC와 삼성을 추격할 것으로 보여 적잖은 시장 변화가 예상된다.
TSMC 지난 2분기 세계 파운드리 시장 점유율은 53%로 1위였다. 비메모리 반도체 제조만 전문으로 하는 '퓨어-플레이(Pure Play) 파운드리'란 점을 감안해도 삼성전자(17.3%) 3배를 넘는다.
삼성은 2017년 시스템LSI 사업부에서 파운드리팀을 떼어내 파운드리 사업부를 신설하고 TSMC와 7나노미터(㎚) 이하 미세 공정을 다루며 세계 1, 2위를 다투고 있다.
반도체 공정에서 나노 수가 적은 것은 반도체 크기가 줄고 성능과 전력 효율은 향상됐다는 얘기다. 삼성전자와 TSMC가 2~3나노 기술에 차세대 트랜지스트 구조인 '게이트올어라운드(GAA)'를 도입하고 나노 경쟁을 펼치고 있다. 인텔의 파운드리 시장 진입으로 초미세 기술 경쟁은 격화될 전망이다.
팻 겔싱어 인텔 최고 경영자(CEO)는 최근 파운드리 사업부인 인텔 파운드리 서비스 사업부 사업부를 신설, 애리조나에 2개 팹을 짓고 파운드리 수요에 대응할 계획이다. 겔싱어 CEO는 세계적 반도체 공급 부족과 파운드리 시장 성장이 계속되자 사업을 다시 일으키겠다는 계획을 세운 것으로 풀이된다.
인텔은 2024년 2㎚ 수준 '20A' 공정을 도입하고 2025년 1.8㎚ '18A' 초미세 공정 진출하겠다고 선언했다. TSMC, 삼성전자와 정면 대결이 예상된다. 5나노 제품을 양산하는 삼성과 TSMC가 파운드리 분야에서 기술적 진입 장벽이 높다. 그러나 바이든 정부의 반도체 공급망 강화 정책에 힘입어 인텔은 미국 시장에서 경쟁에 유리할 수 있다는 분석도 나온다.
인텔이 극자외선(EUV) 기술을 활용해 5나노 초미세 공정에 집중하면 TSMC나 삼성전자뿐 아니라 글로벌파운드리, UMC, SMIC 등에도 영향을 미칠 것으로 예상된다. 현재 파운드리 메인 시장은 5~20나노까지다. 글로벌파운드리, UMC, SMIC 등은 7나노 이하 미세공정 기술을 확보하지 못했다. 인텔이 TSMC와 삼성처럼 초미세 반도체를 제조하는 파운드리를 제공할지, 아니면 일단 이들의 빈자리를 채우면서 사업을 확장하는 전략을 펼지 주목된다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
