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    칩스앤미디어, TSMC 3나노 테스트 지원

    칩스앤미디어는 TSMC를 통해 3나노미터(㎚) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 회사는 3㎚에서 반도체 설계자산(IP)을 합성·테스트할 수 있게 됐다고 설명했다. 고객은 라이브러리 테스트를 통해 칩스앤미디어 IP가 TSMC 해당 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지 미

    2024-11-06 09:23
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    [박정호의 미리 가 본 미래]〈71〉미국은 어쩌다 반도체 제조 역량을 놓쳤을까

    최근 한·미 정상회담 과정에서 우리나라 주력 수출품의 통상 환경이 어떻게 변화될 것인지가 초미의 관심사다. 이 과정에서 한 가지 의구심이 든다. 텍사스 인스투르먼트(TI), 인텔 등 한때 전 세계 최고의 반도체...

    2023-04-30 12:00
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    TSMC, 1분기 순이익 8.9조원…반도체 불황에 2.1% 저성장

    대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 1분기 매출 5086억3297만대만달러(약 22조1052억원), 순이익 2069억9000만대만달러(약 8조9730억원)를 기록했다. 작년 동기 대비 매출은 3.58% 증가했고 순이익은 2.1%...

    2023-04-20 15:01
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    日 정부 "반도체 매출 2030년 148조원 달성 목표"

    일본 정부가 2030년 자국 반도체 매출 목표를 15조엔(약 148조원)으로 세웠다. 2020년 대비 3배 큰 규모다. 4일 산케이신문과 교도통신에 따르면 일본 경제산업성은 이 같은 내용을 담은 반도체·디지털 산업전략...

    2023-04-04 15:38
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    경계현 사장, “미래 위해 투자 축소 안해”...인위적 감산 없음 재차 확인

    경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장이 초격차 경쟁력 확보를 위해 인위적 감산에 동참하지 않는다는 기조를 재차 확인했다. 경 사장은 1일 DS부문 임직원을 대상으로 설명회를 열고 2023년 DS 경영방침...

    2023-02-01 18:23
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    동진쎄미켐, 세계 첫 무기물 EUV PR 개발 착수

    동진쎄미켐이 차세대 반도체 초미세공정 필수 소재로 꼽히는 무기물(MOR) 기반 극자외선(EUV) 포토 레지스트(PR) 개발에 뛰어들었다. MOR PR는 일본 JSR가 세계 최초를 목표로 개발하고 있다. 동진쎄미켐은 최근 상...

    2022-12-19 15:17
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    [ISMP2022]"반도체 미세화 한계 하이브리드 패키징으로 극복"

    TSMC와 인텔이 반도체 미세화 공정 한계를 뛰어넘는 차세대 패키징 기술에 속도를 내고 있다. 미세화의 기술적 난제를 후공정 기술로 극복하겠다는 것이다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사 공...

    2022-11-11 13:28
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