[반도체의 날 '산업포장']이성재 SK하이닉스 부사장

이성재 SK하이닉스 부사장은 메모리 반도체 핵심 제품 개발 및 상생 협력을 통한 산업 발전기여 공로로 산업 포장을 수상했다.

SK하이닉스는 세계 최초로 20나노미터(㎚)급 DDR4 기반 16Gb(기가바이트) 비휘발성 메모리 모듈(VDIMM)을 개발, 세계 메모리 반도체 시장을 주도하고 있다.

회사는 또 DDR4 고용량 모듈 제품을 세계 처음 개발해 메모리 기술 개발 및 산업 발전에 기여하고 있다는 평가다.

아울러 국내 소재·부품·장비(소부장) 협력 업체와 기술 협력을 통해 동반 성장을 강화하고 있다. D램 모듈용 기판(PCB) 협력업체와 PCB 공정 기술을 공동 개발해 반도체 상생 협력에 나서고 있다. 이 부사장은 반도체 소부장 및 산학 협력을 통해 반도체 분야 사회 공헌을 강화해 나가고 있다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com