미국 연준의 본격적인 피벗으로 국내 증시에서도 대대적인 주도주 교체가 이뤄지기 시작했다. SK하이닉스를 필두로 한 반도체주가 주도권을 내주고 바이오와 금융주에 자금이 쏠리고 있다. 한국거래소에 따르면 19일 SK하이닉스 주가는 장중 한 때 직전 거래일 대비 11.12%

2024-09-19 14:48

삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 수직으로 쌓기 위해 ‘하이브리드 본딩’과 ‘열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF)’ 방식을 모두 추진하는 것으로 파악됐다. 차세대 반도체 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층에 활용한 접합 방식을 쓰는 투 트랙 전략이

2024-09-18 17:00

마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 개발했다. 마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다. 마이크론은 자사

2024-09-10 16:00

‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

2024-09-02 15:11

OCI가 국내 인산 제조사 가운데 처음으로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다고 2일 밝혔다. OC

2024-09-02 14:35

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노미터(㎚·10억분의 1m)대 초반의 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다. 성능이 입증된 5세대(1b) D램 플랫폼을 확장하는 방식으로 기술 한계를 가장 먼저 돌파했다. SK하이닉스는 연내 1c

2024-08-29 13:39

반도체 첨단 패키징 시장 급성장이 예상되면서 국내외 소재·부품·장비(소부장) 기업 간 기술 경쟁이 본격 가열되고 있다. 반도체 기업뿐만 아니라 신사업으로 패키징 시장에 새롭게 진출하려는 시도가 잇따르고 있다. 28일 경기도·수원시 주최, 전자신문 등 주관으로 수원컨벤션

2024-08-28 16:00

반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된

2024-08-21 18:00

삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은

2024-08-19 14:21

삼성전자가 평택4공장(P4)에 6세대 D램 생산라인을 구축한다. 6세대 D램은 ‘1c’로 불리는 10나노미터(㎚) 초반대인 차세대 D램이다. 최근 P4 낸드플래시에 이은 D램 라인 투자까지 확정한 것으로, 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위한 삼성전자의 증설이 시작된다

2024-08-11 16:30

반도체 업계가 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’ 시장 쟁탈전에 뛰어들었다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 연결하는 차세대 인터페이스로, 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 대폭 끌어올릴 방법론으로 급부상했다. 시장 개화가 임박하면서 주도권을

2024-08-08 13:34

삼성전자가 최소 두께의 저전력 D램(LPDDR)을 출시했다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 급성장한 ‘온디바이스 AI’ 기기를 정조준한 제품이다. 삼성전자는 제품 두께가 0.65㎜인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지를 양산한다고 6일

2024-08-06 13:33

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확보에 공격적 투자를 추진하는 것으로 파악됐다. HBM 자립을 넘어 글로벌 기업과 경쟁할 태세다. 5일 취재를 종합하면 CXMT는 허페이 HBM 제조공장(팹)에 12인치 웨이퍼 기준 월 5만장 규모

2024-08-05 16:30

SK하이닉스는 2분기 실적으로 매출 16조4233억 원, 영업이익 5조4685억원(영업이익률 33%)을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이다. 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억원을 크게 웃돌았다. 영업이익 역시 크게 늘어 반도체

2024-07-25 08:26