코리아써키트가 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산시설에 내년 2000억원을 투자한다. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 커서 서버, 노트북, 전장 등에 탑재되는 고부가 기판이다. 코리아써키트는 통신용 FC-BGA 사업에 집중해 차별화한 경쟁력을 강화할 방침이다.
대규모 투자는 통신용 패키지 기판에 집중된 것으로 알려졌다. 통신용 장비 등에 탑재되는 FC-BGA 수요가 급격히 늘어났기 때문이다.
코리아써키트 매출은 스마트폰 메인기판(HDI)와 반도체 패키지 기판(PKG)으로 크게 나뉜다. 지난해 기준 스마트폰 메인 기판 매출 비중은 67%, 반도체 패키지 기판은 30%대다.
최근 메인보드 기판 매출 비중은 매해 조금씩 줄고 반도체 패키지 기판 비중은 증가하고 있다. 스마트폰 수요는 매해 일정하거나 코로나19 영향으로 조금씩 줄어든 반면에 고부가 패키지 기판이 수급 불균형으로 수요가 급증했기 때문이다.
코리아써키트는 최근 들어 통신 장비용 고부가 기판 사업에 집중하고 있다. 코로나19 영향으로 통신 서버 수요가 증가한 영향이다. FC-BGA 업계가 경쟁이 치열한 노트북이나 서버용 반도체 기판 투자에 집중하는 것과는 차별화되는 행보다. 코리아써키트는 자사가 경쟁력을 가진 통신용 기판 분야에 집중해 점유율 확대를 노린다는 전략이다. 코리아써키트는 글로벌 대형 통신사 등과 공급계약을 논의 중인 것으로 알려졌다.
수요 확대는 실적으로 증명되고 있다. 코리아써키트는 올해 매출 1조3700억원으로 사상 최대 실적을 낼 것으로 예측된다.
주요 매출이 발생하는 스마트폰 메인 기판 시장에서 3년간 삼성전기 등 주요 경쟁사가 스마트폰 메인 기판 사업을 철수한 수혜를 입었다. 고부가 기판 수요 폭증과 더불어 영업적자를 기록해온 인터플렉스나 시그네틱스 등 연결 회사가 턴어라운드를 기록한 점도 호실적을 이끌었다.
내년 전망도 밝다. 반도체 패키지 기판 시장에서 공급자 우위의 수급 불균형이 당분간 지속될 것으로 예측된다. 반도체 기판 가격도 지속 상승하고 있어서 수익성 개선도 기대된다.
박소라기자 srpark@etnews.com