엔티에스가 8인치 반도체 웨이퍼 연삭장비를 오는 5월 출시한다. 이 장비는 웨이퍼 외경을 원하는 형태로 정밀 가공할 수 있다. 6인치 장비는 이미 출시했다.
엔티에스는 새로운 웨이퍼 연삭 장비인 '엣지 그라인더' 장비를 오는 5월 개발 완료한다고 밝혔다. 장비는 8인치 웨이퍼 외경과 모서리를 다이아몬드 휠로 연삭한다. 웨이퍼를 고객사가 원하는 크기와 형태에 맞춰 정밀하게 가공할 수 있다.
엔티에스 엣지 그라인더는 웨이퍼 가공시 품질에 영향을 미치는 진동이나 부하를 최소화한 것이 특징이다. 선예원 엔티에스 상무는 “엣지 그라인더는 정밀 CCD 센서를 이용해 웨이퍼 위치 정렬이 빠르고, 웨이퍼 형상을 정확히 파악한다”며 “워크 스핀들에 웨이퍼를 로딩하고 정밀 스핀들로 장비 부하를 최소화하는 등 속도가 빨라 경쟁사 대비 생산 효율이 높다”고 강조했다.
엔티에스는 앞서 6인치 엣지 그라인더를 양산한 바 있다. 6인치 장비는 지난해 개발 후 중국 1위 반도체 웨이퍼 업체 중환반도체에 공급했다. 장비는 최근 추가 수주가 이뤄져 올 상반기까지 30여대가 글로벌 웨이퍼 제조사에 공급될 예정이다.
엔티에스는 8인치 장비도 납품 협상을 추진하고 있다. 선 상무는 “일본 장비 등 외산 주류인 장비 시장에서 경쟁사 대비 높은 생산성과 가격 경쟁력을 통해 반도체 연삭 장비 시장 점유율을 점진적 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
엔티에스는 발광다이오드(LED) 웨이퍼 연삭, 연마 장비를 제조하는 국내 장비 기업으로 삼성전자, 서울반도체, LG디스플레이 등 국내 업체뿐 아니라 오스람, 화찬세미텍, 삼안 등 글로벌 기업들이 엔티에스 장비를 쓰고 있다. 반도체 전공정뿐 아니라 반도체 후공정 패키지 장비 분야 등 반도체 전문 장비 기업으로 도약할 방침이다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
