LG이노텍이 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 전문인력을 채용한다. LG이노텍은 지난해 말 신사업인 FC-BGA 기판 시장에 공식 진출했다. FC-BGA 기판은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로 최근 수요가 급증했다. 조만간 대규모 투자 발표도 이어질 것으로 관측된다.
LG이노텍은 LG그룹 공식 채용 사이트에서 기판소재사업부 품질 분야 경력사원을 공개채용하고 있다. FC-BGA 품질 전문가, 개발 품질 대응 경험자, FC-BGA 원자재 관리와 신뢰성 품질 대응 경험자, 제발 경험자 등을 우대한다. LG이노텍이 FC-BGA 분야 전문 경력인력을 공개 채용한 것은 처음이다.
LG이노텍은 작년 11월 임원인사와 조직개편에서 FC-BGA 사업 담당을 신설했다. 이광태 상무를 사업 담당으로 선임했다.
회사는 FC-BGA 개발조직도 임원급 조직으로 신설했다. LG이노텍 기판소재사업부 내 FC-BGA가 비중있게 추진된다는 의미다. 연말 조직 구성 후 이번 전문 경력 직원을 다수 채용해 LG이노텍은 올해 본격 FC-BGA 기판 분야에 힘을 실을 계획이다.
조만간 대규모 투자 발표도 기대된다. 삼성전기를 비롯한 국내외 수많은 기판 주요 기업이 FC-BGA 분야에 조 단위 투자를 진행하고 있다. LG이노텍도 1조 이상 대규모 시설 투자를 발표할 것으로 전망된다.
박소라기자 srpark@etnews.com