LG이노텍, FC-BGA 투자 첫발 뗐다...최대 규모 단행

LG이노텍(대표 정철동)이 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 처음으로 투자를 단행한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 결의했다고 밝혔다. LG이노텍 기판 소재 분야 최근 5년 내 투자 중 최대 규모 투자다.

FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로 투자액은 FC-BGA 생산 설비 구축에 사용된다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 단계적인 투자를 확대할 계획이다.

FC-BGA는 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 반해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업 담당, 개발 담당 등 임원급 조직을 신설했다. 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략할 방침이다.

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위 자리를 지키고 있다.

고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.

LG이노텍 로고
LG이노텍 로고

40년 가까이 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세 회로, 고집적고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용할 계획이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끄는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버, PC, 통신, 네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 '고객 경험 혁신'을 지속해 나가겠다”라고 말했다.

박소라기자 srpark@etnews.com