LG이노텍(대표 정철동)이 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 처음으로 투자를 단행한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 결의했다고 밝혔다. LG이노텍 기판 소재 분야 최근 5년 내 투자 중 최대 규모 투자다.
FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로 투자액은 FC-BGA 생산 설비 구축에 사용된다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 단계적인 투자를 확대할 계획이다.
FC-BGA는 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 반해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업 담당, 개발 담당 등 임원급 조직을 신설했다. 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략할 방침이다.
LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위 자리를 지키고 있다.
고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
40년 가까이 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세 회로, 고집적고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용할 계획이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끄는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버, PC, 통신, 네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 '고객 경험 혁신'을 지속해 나가겠다”라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com