“국내 반도체 패키지 기판 업계가 글로벌 경쟁력을 갖추려면 관련 업계 간 파트너십을 강화해 세계 최고 수준 기술을 확보하는 것이 가장 중요합니다.”
지난 연말 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 제8대 회장에 선임된 정철동 LG이노텍 사장은 전자신문과 인터뷰에서 반도체 인쇄회로기판(PCB) 시장이 성장하는 방안을 이같이 강조했다.
정 사장은 KPCA 회장으로서 정부, 유관단체 등 정책적 지원을 확보하겠다는 계획도 밝혔다. PCB와 반도체 패키징 산업이 우리나라 주력 수출 분야인 반도체, 자동차, 전자산업 핵심 공급망으로서 중요한 역할을 수행하기 때문이다.
그는 반도체 기판 산업 가치를 적극 이해관계자에 알리겠다고 했다. 정 회장은 정부 정책 제안과 규제 개선에도 적극 나설 계획이다.
초호황기에 접어든 국내 반도체 패키지 기판 시장이 지속 발전하기 위한 방안도 제시했다.
정 회장은 “차별화한 기술과 고품질 제조 역량을 갖추는 것이 기본”이라며 “그리고 무엇보다 고객과 실질적인 소통과 선제적 대응이 중요하다”고 설명했다.
그는 “글로벌 선도 기업과의 정기적인 기술, 품질 교류회를 갖고 고객의 패인포인트(Pain point)를 해결하고 기술 로드맵을 확대하는 노력이 필요하다”며 “적기에 기술과 제품을 개발, 공급해 글로벌 고객사와의 파트너십을 강화해야한다”고 강조했다.
최근 주요 반도체 기판기업이 대규모 투자에 나선 분위기에 대한 의견도 밝혔다.
정 회장은 “반도체 패키지 기판은 수주 산업으로 투자에는 수요가 전제돼야 한다”며 “결코 예측만으로 대규모 투자를 할 수는 없다”고 말했다.
이어 “기술력이 앞선 일본업체는 인텔, AMD 등 물량을 선점하고 있고 대만은 TSMC와 중화권이라는 시장이 있어 과감한 투자가 가능하다”면서 “(우리기업이) 선도 기업 대비 투자가 부족하다 느낄 수 있지만 시장에 대한 정확한 분석이 동반되지 않은 과잉 투자 역시 경계해야 한다”고 당부했다.
소부장 산업의 지속 가능한 성장 방향성도 조언했다.
정 회장은 “대만과 일본의 반도체 패키지 산업은 상생 체계가 유기적으로 갖춰져 있는 반면 국내 산업은 소재, 부품, 장비 상당 부분을 외산에 의존해왔다”며 “앞으로 국내 패키지 기판 산업은 대, 중, 소기업 고유 강점을 발휘해 공급망관리(SCM) 영역별로 글로벌 경쟁력을 갖춰 지속 가능한 산업 생태계를 조성해야 한다”고 말했다.
이어 “중소기업이 원천 기술 확보에 투자를 확대할 수 있도록 정부 차원의 지속적인 지원이 필요하다”고 덧붙였다.
박소라기자 srpark@etnews.com