일본 최대 리지드 기판(R-PCB)업체 메이코가 처음으로 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장에 뛰어든다. 메이코는 현재 자동차용 반도체 기판에 주력하고 있다.
나이야 유이치로 메이코 대표는 최근 일본 전자디바이스산업신문과 인터뷰에서 이 같은 내용을 밝혔다.
나이야 대표는 “앞으로 반도체 시장 확대 추이를 볼 때 지금이 FC-BGA 시장에 뛰어들 적기라고 판단했다”면서 “우선 이시노마키 공장에 60억엔(약 600억원)을 투자해 차세대 공법을 적용한 초기 제조 라인을 도입할 것”이라고 말했다.
메이코는 이곳에서 FC-BGA 샘플을 양산하는 것을 목표로 8월께 시운전을 개시한다.
메이코는 신공장 투자도 확대한다. 메이코는 야마가타현 덴도시에 신공장을 지어 이르면 2023년 5월 가동이 목표다. 메이코는 이곳에 연간 200억엔(약 2000억원)을 투입해 전장용 기판과 기판 제조 기술 개발 센터를 세울 예정이다.
올해 반도체 기판 시장은 성장할 것으로 예측했다.
나이야 대표는 “코로나19 재확산 염려와 중국의 소비 둔화 등 불확실성이 존재하지만 지난해보다는 성장할 것으로 예측된다”면서 “부품 공급난이 해소되면 자동차 생산 회복도 두드러져 매출 증가가 두드러질 것”으로 기대했다.
그는 “지난해 11월 이후 호조였던 전장용 기판 수주가 약간 저조한 상태지만 5월부터 회복할 전망”이라면서 “스마트폰용 기판 분야에서 중화권 수요는 저조하지만 한국 스마트폰 제조사 수요가 높아서 실적은 견조할 것”이라고 덧붙였다.
메이코는 기존 주력인 전장 기판과 스마트폰 기판뿐만 아니라 인공지능(AI) 가전향 기판 등도 개발 중이다.
올해 역대 최대 실적도 예고했다. 나이야 대표는 “올해 매출은 1450억엔(약 1조4000억원), 영업이익은 120억엔(약 1200억원)이 목표”라면서 “영업이익률 10%를 초과 달성하고 역대 최대 실적을 이룰 것”이라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com