지난해 대만 주요 반도체 기판(PCB) 12개사 매출이 전년 대비 19% 가까이 증가한 것으로 나타났다. 반도체 패키지 기판이 수요가 높아지며 기업은 투자를 확대하고 있다.
대만 주요 PCB 제조사 톱 12개사 매출을 추산한 자료에 따르면 이들 기업 총 연매출은 한화로 약 28조3000억원을 기록했다. 용도별로는 스마트폰용과 자동차 전장, 데이터센터 수요가 큰 비중을 차지했다.
세계 최대 기판 제조 기업 젠딩은 지난해 총 매출 약 6조5800억원을 기록했다. 전년 대비 18% 가까이 성장했다. 고객사인 애플 아이폰 수요가 올랐던 영향이다.
젠딩이 주력하는 고부가가치 MSAP기판(SiP모듈, FC-CSP 등)과 카메라 모듈, 센서, 디스플레이, 안테나 연성회로기판 사업이 두루 확대됐다. 젠딩은 중국 화이안시 공장을 풀가동 중이다. 젠딩은 3년 내로 연매출 2000억 대만달러(약 8조5000억원) 달성을 목표로 세웠다. 젠딩은 선전 제2공장에 패키지 기판 양산 라인을 준비 중이다.
유니마이크론은 전년 대비 20% 가까운 높은 성장세를 보였다. 유니마이크론은 2025년 연매출 1600억 대만달러(약 6조8000억원) 달성을 목표로 세웠다. 유니마이크론은 대만 양메이 공장에서 인텔향 중앙처리장치(CPU)용 제품 공급을 확대할 예정이다. 중국 황스공장에서도 패키지 기판 전용 공장을 가동, 생산을 확대한다.
난야PCB는 대만 상위 12개사 중 가장 높은 매출 성장을 보였다. 전년 대비 36%가 올랐다. 난야 PCB는 지난해 연매출 2조2000억원을 기록했다. 난야PCB는 대만 타오위안에 패키지 기판 공장을 짓고 있다. 중국 쿤산에도 내년 초 가동을 목표로 신공장을 건설 중이다.
북미 헤드디스플레이 제조사향으로 고밀도 HDI기판을 생산하는 컴펙은 향후 우주 관련 기업향에도 기판 수주를 본격화할 계획이다. 이를 위해 충칭 공장 케파를 확대하고 있다. 친푼은 전년 대비 수익이 20% 상승했다.
박소라기자 srpark@etnews.com