한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 전자공학회가 한국 전자 분야 발전을 위한 업무협약(MOU)을 19일 서울 강남구 전자공학회 회의실에서 체결했다.
협약 주요 내용은 △반도체 패키징 세미나·특강 교류 △KPCA 국제 심포지움 강연 협력 △양 기관 주요 행사 상호 홍보 등이다. 협약으로 두 기관은 첨단 기술 시너지 효과를 기대한다.
안영우 KPCA 사무국장은 ”한국 PCB&반도체 패키징산업 구심점인 전자 기술 향상을 도모하는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.
노태문 전자공학회 부회장은 “전자공학 분야 첨단 기술 확장에 긴밀히 협력하겠다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
