큐알티가 반도체 비파괴 분석 서비스 강화를 위해 3차원(D) 컴퓨터단층촬영(CT) 검사 솔루션을 고도화한다.
3D CT는 반도체 제품을 360도 회전시켜 촬영한 X선(X-ray) 사진을 3D 영상과 이미지로 구현한 비파괴 방식 불량검사 장비다. 다양한 각도와 깊이에서 제품의 데이터를 확보해 제품 내부 구조, 결함, 수치적 정보에 대한 정확한 분석 서비스를 제공한다.
큐알티의 3D CT 솔루션은 X-ray 튜브를 듀얼로 사용할 수 있다. 마이크로 튜브는 최대 240㎸, 나노 튜브는 최대 180㎸까지 파워를 인가해 투과력이 뛰어나다. X선 초점 크기가 작아 이차전지 핵심 소재인 전극에 대한 불량분석도 할 수 있다.
큐알티는 불량 분석 수행 이전 3D CT 장비로 불량 위치를 확인한다. 이 과정에서 발생할 수 있는 인공결함을 최소화해 분석 성공률을 높이는데 성공했다.
3D CT 분석 서비스는 크게 네가지로 분류된다. 우선 반도체 소자, 제품 샘플 내부 상태를 유지하면서 내부의 각종 정보, 결함, 기공, 연결부위 등에 대한 관찰에 사용된다. 또 반도체 벤치마킹 목적으로 시제품을 개발할때 스캐닝 제품 설계, 샘플 내외부 형상을 확인할 수 있다. 분석 제품의 부피 형상 비교도 가능해 공정, 설계 변경시 즉각적인 피드백으로 최적화 검증을 제공한다. 마지막으로 제품 내부의 홀이나 가공 부위 등 보이지 않는 내부 형상에 대한 세부 계측을 지원한다.
큐알티는 경기도 광교에 오픈랩을 운영, 개발자가 3D CT 분석 작업 과정을 직접 확인할 수 있도록 하고 있다.
김종관 종합분석 BU장은 “3D CT는 반도체의 내부 공간까지 파괴 없이 정밀하게 측정할 수 있다”며 “3D CT 솔루션의 지속적인 고도화를 통해 분석 품질을 향상하고 서비스 영역을 다양한 분야로 확장해 나갈 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
