[KPCA SHOW 2022]PCB 간판 기업 총출동...FC-BGA '스포트라이트'

LG이노텍, 코리아써키트, 대덕전자, 시그네틱스, 인터플렉스 등 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체가 KPCA 2022에 참가해 핵심 전략과 신제품을 공개한다.

LG이노텍은 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판, 패키지 서브스트레이트, '테이프 서브스트레이트 등 3개 분야 혁신 기판 제품을 공개한다.

FC-BGA 기판 분야에서는 최초로 FC-BGA 신제품을 공개한다. 패키지 서브스트레이트 분야는 세계 1위 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판을 비롯해 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 시장을 선도하고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COFm), 칩온보드(COB) 등을 내세운다.

[LG이노텍]RF-SiP_제품.

[LG이노텍]RF-SiP_제품

[LG이노텍]RF-SiP_제품

삼성전기는 서버용 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 이중 서버용 FCBGA 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러 개 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

대덕전자는 신성장 동력으로 육성하는 FC-BGA를 소개한다. 주로 중앙처리장치(CPU)와 주문형반도체(ASIC) 반도체 패키징에 사용되는 기판이다. 대덕전자는 업계에서 발 빠르게 FC-BGA 투자를 결정해 안정적으로 시장에 진입했다.

대덕전자 FC-BGA

대덕전자 FC-BGA

코리아써키트도 FC-BGA 등 고부가 기판 위주로 핵심 기술력을 공개할 예정이다. 코리아써키트는 통신, 전장, 셋톱박스 사업 위주로 FC-BGA 사업을 확대하고 있다. 코리아써키트도 무선 인터넷, 셋톱박스 등 통신 기기용 FCBGA 사업을 강화하고 있다.

통신 기기가 고속화, 고밀도화하면서 고성능 기판 수요가 높아졌다고 회사 관계자는 밝혔다.

코리아써키트 FC-BGA.

인터플렉스는 전기차 배터리에 적용되는 BMS(Battery Management System) 케이블용 연성회로기판(FPCB)을 중점적으로 소개한다. 일반적인 FPCB와는 달리 전장용은 대면적 제품이다. 제조설비, 부자재, 제조 경험과 기술력이 필요하다. 내구성과 신뢰성도 높아야 한다.

인터플렉스 전장용 FPCB

시그네틱스는 반도체 전문 패키징 핵심 기술력을 선보일 예정이다. 시그네틱스는 영풍그룹의 반도체 패키징, 테스트 전문기업이다. 최근 수요가 급증한 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키징을 중심으로 지속 성장하고 있다.

시그네틱스 반도체 패키징

리지드 PCB 전문 업체 테라닉스는 자율주행과 유선통신용 분야 LED용을 PCB 제품과 기술을 공개할 예정이다. 테라닉스는 구리와 알루미늄 소재를 활용한 고방열 기술을 개발해 내외 톱티어 완성차에 공급하고 있다. 테라닉스는 최근 자율주행용 카메라, 레이다용 PCB를 개발해 신성장동력을 구축하고 있다.

테라닉스 리지드 PCB

이외에도 국내외 주요 PCB, 소재, 장비기업 140여곳이 KPCA SHOW 2022에 참가해 핵심 경쟁력을 보여줄 예정이다.

박소라기자 srpark@etnews.com